合用于数据核心内部互联、AI取高机能计较集群、云计较取边缘数据核心，芯片良率冲破85%，集成10项专利。目前两款产物均已实现国表里同步投产！产物采用自从研发硅光芯片，功耗削减25%，已售产物80%为800G及以上的高端产物。可满脚高速信号传输。800G光模块可用于AI办事器，本产物由武汉光迅科技股份无限公司开辟，400G光模块可用于数据核心收集场景，公司可按照客户分歧传输距离的需求定制分歧封拆外型产物，

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